长电科技：公司能为ASIC芯片提供封测服务

同花顺金融研究中心报道，投资者询问长电科技是否能为ASIC芯片提供封测服务。公司回应确认能够为ASIC芯片提供封测服务，并提到2021年推出的多维扇出封装集成的XDFOI技术平台以及持续推进多样化方案的研发、量产及全球布局。