台积电、格芯加码重金布局，2025年先进封装市场迎来新机遇

2025年，全球半导体产业围绕先进封装技术的竞争加剧。格芯和台积电等巨头纷纷加码布局，总投资额巨大，以满足高性能计算、人工智能等领域对高性能、低功耗芯片的需求。长电科技宣布其晶圆级微系统集成高端制造项目总投资100亿元，预计2025年实现年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。