【公布】华虹宏力"提升芯片良率和可靠性的方法"专利公布;京东方"一种柔性线路板、发光模组和显示装置"专利公布;芯海科技新专利公布
2025-02-12
长电科技公布了一项关于封装结构及其形成方法的专利,该专利通过在芯片背面形成凹槽并设置散热层,提高了封装结构的散热性能。这项技术有助于提升芯片的散热效率和整体性能。
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