【专利】长电科技“引线框架结构及其封装结构”专利公布;利扬芯片“一种用于芯片老化测试的数据采集装置”获授权
2025-02-19
长电科技公布了一项名为“引线框架结构及其封装结构”的专利,该专利旨在通过改进引线框架结构中的实体设计,提高引脚的支撑力和抗形变能力,从而提升塑封制程中的覆盖能力和封装结构的良率。
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