先进封装项目遍地开花，超10个获最新进展

长电科技在先进封装领域取得重要进展，其投资100亿元的微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）完成规划核实，即将竣工投产。此外，长电科技正在上海临港建设首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地，预计2026年投入使用，并已在江阴搭建车规级封装中试线。这些项目聚焦高性能封装技术，支持5G、人工智能、汽车电子等高附加值领域的应用。