金元证券—电子行业：AI应用侧深度渗透，驱动国产先进封装技术寻求突破—250227

DeepSeek算法实现三大突破，显著提升模型效率和性能，并推动算力市场增长。同时，先进封装技术如2.5D/3D封装成为AI芯片性能提升的关键，预计未来几年市场规模将大幅增长。长电科技作为OSAT厂商之一，有望受益于这一趋势，但也面临良率、设备投入及研发成本等挑战。