先进封装设备行业专题报告：设备厂商迎来新机遇

先进封装技术是半导体行业发展的重要方向，能够实现芯片性能提升、成本降低，并满足市场对高性能、小型化的需求。随着5G、物联网等技术的发展，先进封装市场前景广阔。长电科技作为中国大陆积极布局先进封装的厂商之一，通过与国际领先企业合作，推动技术进步和产品迭代。尽管2023年封装设备销售额有所下降，但预计2024-2025年将恢复增长，且国产化率有望进一步提升。