金晶科技融资活跃两融余额创新高

金晶科技3月19日融资买入732万元，占当日买入30.51%，融资余额2.13亿元，超历史70%分位。融券卖出200股，融券余额117万元，低于历史30%分位。两融余额2.14亿元，较前日增0.21%，处历史高位。