金晶科技：12月23日融券卖出金额9264.00元

金晶科技在12月23日获得融资买入359.89万元，占当日买入金额的11.17%，当前融资余额为2.25亿元，处于历史高位。融券方面，当日融券偿还2.78万股，融券卖出1600股，融券余额88.24万元，处于历史低位。整体两融余额为2.26亿元，较昨日下滑0.91%，但仍超过历史90%分位水平。