金晶科技融资买入262万元 融资余额五日持续缩减融券余额攀升

金晶科技（sh600586）于2025年4月17日获融资买入262.22万元，占流通市值0.04%，但融资余额连续5日下降，最新为1.93亿元。同期融券卖出1.4万股，融券余额增至81.37万元，5日持续攀升。