金晶科技融资小幅波动，融券余额上升引关注

金晶科技（sh600586）2025年4月29日融资买入145.5万元，占流通市值0.02%，近5日融资余额呈波动下降趋势，从1.95亿元降至1.94亿元。融券方面，当日融券卖出金额约14.96万元，融券余额增至76.06万元，近5日融券余额先降后升，显示市场存在一定分歧。