金晶科技：12月26日融券卖出金额2.05万元

金晶科技12月26日融资买入额为419.15万元，占当日买入金额的16.59%，当前融资余额为2.20亿元，超过历史90%分位水平，处于高位。融券方面，12月26日融券偿还4.37万股，融券卖出3600股，融券余额84.84万，低于历史10%分位水平，处于低位。整体来看，两融余额为2.21亿元，较昨日下滑0.43%，但余额仍处于历史高位。