金晶科技融资余额五日连降，融券做空规模逆势攀升

金晶科技（sh600586）2025年5月12日获融资买入508.54万元，占流通市值0.07%。近5日融资余额持续减少，从1.95亿元降至1.87亿元，单日融资净流出330.59万元。融券方面，当日融券卖出5.91万股，金额28.84万元，融券余额升至90.82万元，较前日增加28.22万元。