金晶科技单日获千万融资买入，融券余额持续下降释放什么信号？

金晶科技（sh600586）2025年5月14日获融资买入1057.99万元，占流通市值0.15%，融资余额增至1.93亿元。近五日融资呈现波动，5月14日融资净流入622.88万元，但此前两日连续净流出。融券方面，当日融券卖出0股，融券余额降至73.01万元，较前几日持续减少。