金晶科技8月26日融资融券数据披露

金晶科技（sh600586）2025年08月26日获融资卖出268.42万元，占流通市值的0.14%，融资余额2.42亿元；融券方面，当日融券偿还5500股，融券卖出6100股，卖出金额30988.0元，融券余额79.4万元。同时公布了近5日融资融券变动情况。