金晶科技8月28日融资卖出225.36万元

金晶科技（sh600586）2025年08月28日获融资卖出225.36万元，占流通市值的0.21%，融资余额2.33亿元；融券方面，当日融券偿还100股，融券卖出0股，融券余额81.96万元。近5日融资余额呈持续减少趋势，融券余额有小幅波动。