金晶科技9月4日融资卖出172万元 融券余额113万

金晶科技（sh600586）2025年09月04日获融资卖出172.14万元，占流通市值的0.23%，融资余额2.26亿元；同日融券偿还1300股，融券卖出29800股，按当日收盘价计算卖出金额147510.0元，融券余额113.55万元。近5日融资余额呈波动下降趋势，融券余额整体上升。