金晶科技9月12日融资买入973.91万元 融券余额下降

金晶科技（sh600586）2025年09月12日获融资买入973.91万元，占流通市值的0.42%，融资余额2.41亿元；融券方面，当日融券偿还55100股，融券卖出3700股，按当日收盘价计算卖出金额19388.0元，融券余额83.42万元。近5日融资余额呈波动状态，融券余额连续4日下降。