金晶科技9月15日融资融券数据出炉

金晶科技（sh600586）2025年09月15日获融资卖出496.62万元，占流通市值的0.24%，融资余额为2.36亿元；融券方面，当日融券偿还15800股，融券卖出43400股，按当日收盘价计算卖出金额226114.0元，融券余额97.32万元。同时公布了近5日融资融券走势情况。