金晶科技9月18日融资融券数据披露

金晶科技（sh600586）2025年09月18日获融资卖出2.32万元，占流通市值的0.34%，融资余额2.49亿元；近5日融资变动分别为-2.32万元（9月18日）、173.99万元（9月17日）、1151.57万元（9月16日）、-496.62万元（9月15日）、973.91万元（9月12日）。融券方面，9月18日融券偿还13700股，融券卖出14500股，卖出金额72790.0元，融券余额105.82万元；近5日融券变动分别为-2.96万元（9月18日）、9.2万元（9月17日）、2.26万元（9月16日）、13.9万元（9月15日）、-29.88万元（9月12日）。