金晶科技融资余额高位，融券处低位

金晶科技12月5日融资净卖出356.46万元，当日融资买入731.92万元，融资偿还1088.38万元。

截至12月5日，融资余额为2.53亿元，占流通市值的3.13%，融资余额处于高位，超过近一年80%分位水平。

当日融券偿还5200股，融券卖出4500股，融券余额81.62万元，处于较低水平。