金晶科技融资余额处于较高位
2025-12-12
金晶科技于2025年12月11日的交易数据受到市场关注。
当日,公司获得融资买入额4480.01万元,融资偿还6611.40万元,融资净买入为-2131.39万元。截至同日,公司的融资余额为2.29亿元,占流通市值的2.76%,且融资余额水平超过近一年50%分位,处于较高位。
当日,公司获得融资买入额4480.01万元,融资偿还6611.40万元,融资净买入为-2131.39万元。截至同日,公司的融资余额为2.29亿元,占流通市值的2.76%,且融资余额水平超过近一年50%分位,处于较高位。
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