金晶科技融资余额处近一年高位

12月17日，金晶科技两融数据显示，当日获融资买入额1908.19万元，融资偿还2692.43万元，融资净买入为-784.24万元。

截至12月17日，融资余额为2.91亿元，占流通市值的3.68%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。融券方面，融券余量15.66万股，融券余额87.38万元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。