【技术】融资余额高位，两融余额小幅下滑

金晶科技1月29日获融资买入4777.78万元，融资余额3.64亿元，占流通市值的4.18%，超过历史90%分位水平，显示投资者长期看多情绪较强。

融券方面，当日融券卖出20.26万元，融券余额163.45万元，超过历史50%分位。整体两融余额为3.66亿元，较昨日下滑1.27%，但仍超过历史70%分位，短期资金面呈现净流出态势。