【技术】金晶科技两融余额大幅上升

金晶科技2月4日融资买入1.62亿元，融资余额3.97亿元，占流通市值4.04%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券卖出7.97万股，融券余额204.52万，超过历史60%分位水平。

综上，两融余额3.99亿元，较昨日上升18.36%，超过历史70%分位水平。