【市场】金晶科技融资余额超历史90%分位

金晶科技3月5日获融资买入3189.53万元，融资余额3.10亿元，占流通市值的3.47%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券卖出5.15万股，融券余额187.06万元，超过历史60%分位水平。

综上，两融余额3.12亿元，较昨日上升0.81%，超过历史70%分位水平。