【技术】金晶科技融资余额超历史90%分位
2026-03-12
金晶科技3月11日获融资买入4197.00万元,融资余额达3.43亿元,占流通市值的3.75%,超过历史90%分位水平。
融券方面,当日融券偿还5.19万股,融券卖出4500股,融券余额233.30万元,超过历史60%分位。
综上,公司当前两融余额3.45亿元,较昨日上升3.16%,超过历史70%分位水平。
融券方面,当日融券偿还5.19万股,融券卖出4500股,融券余额233.30万元,超过历史60%分位。
综上,公司当前两融余额3.45亿元,较昨日上升3.16%,超过历史70%分位水平。
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