【市场】金晶科技核销2025年度坏账准备
2026-04-24
金晶科技于2026年4月23日发布官方公告,拟核销2025年度坏账准备。涉及应收款项余额1,026.12万元,已计提坏账准备1,018.25万元,核销后减少2025年度合并报表利润总额7.87万元。审计委员会审议通过,认为符合会计准则,程序合法合规,不损害公司和股东利益。
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