【技术】金晶科技融资余额超历史90%分位，两融余额上升

金晶科技4月29日融资买入额达3200.46万元，融资余额为3.27亿元，占流通市值4.06%，超过历史90%分位水平，显示融资资金活跃。

同时，融券余额185.68万元，两融余额总计3.28亿元，较昨日上升1.48%，超过历史70%分位水平。