【技术】金晶科技两融余额下滑，融资处历史高位

金晶科技5月6日融资买入2564.03万元，融资偿还3972.24万元，净融资流出。融资余额3.40亿元，占流通市值4.19%，超过历史90%分位水平。融券余额196.37万元，超过历史60%分位水平。

两融余额合计3.42亿元，较昨日下滑4.00%，超过历史70%分位水平。