【技术】金晶科技两融余额高位下滑
2026-05-09
金晶科技5月8日融资买入2592.50万元,融资偿还3807.34万元,融资净流出。融资余额3.61亿元,占流通市值4.41%,超过历史90%分位水平。
融券余额211.07万元,超过历史60%分位水平。两融余额合计3.63亿元,较前一日下降3.22%,仍超过历史70%分位水平。
融券余额211.07万元,超过历史60%分位水平。两融余额合计3.63亿元,较前一日下降3.22%,仍超过历史70%分位水平。
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