【技术】5月15日两融余额下滑6.21%

金晶科技5月15日融资买入2913.42万元，融资余额3.42亿元，占流通市值4.35%，超过历史90%分位水平。

融券方面，当日融券卖出28.19万元，融券余额224.50万元，超过历史60%分位。

两融余额合计3.44亿元，较昨日下滑6.21%，超过历史70%分位水平。