【技术】金晶科技5月20日两融余额上升，市场人气旺盛

金晶科技5月20日获融资买入1723.78万元，融资余额3.32亿元，占流通市值的4.24%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券卖出2.38万股，融券余额182.27万元，超过历史50%分位水平。

两融余额总计3.33亿元，较昨日上升0.30%，超过历史70%分位水平。