【技术】金晶科技融资融券余额上升超历史分位
2026-05-29
金晶科技5月28日融资买入3333.10万元,融资余额3.17亿元,占流通市值4.14%,超过历史80%分位水平。
融券余额221.49万元,超过历史60%分位;两融余额合计3.20亿元,较昨日上升1.84%,超过历史70%分位水平。
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融券余额221.49万元,超过历史60%分位;两融余额合计3.20亿元,较昨日上升1.84%,超过历史70%分位水平。
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