【技术】金晶科技两融余额上升，市场关注度提升

金晶科技5月29日融资买入2124.34万元，融资余额3.18亿元，占流通市值的4.32%，超过历史80%分位水平。

融券余额213.52万元，超过历史60%分位水平；两融余额合计3.20亿元，较昨日上升0.16%，超过历史70%分位水平。