【技术】金晶科技两融余额下滑但仍处历史高位

金晶科技6月1日融资买入1354.76万元，融资偿还2586.32万元，融资余额降至3.06亿元，占流通市值4.21%，超过历史80%分位水平。

融券方面，融券卖出2000股，融券余额211.51万元，超过历史60%分位。两融余额合计3.08亿元，较昨日下滑3.85%，但仍超过历史70%分位水平。