金晶科技：1月22日获融资买入271.92万元

1月22日，金晶科技获融资买入271.92万元，占当日买入金额的16.1%，当前融资余额2.18亿元，处于相对高位。融券方面，1月22日融券偿还5400股，融券卖出4000股，融券余额79.19万元，处于低位。两融余额2.18亿元，较昨日上升0.07%，超过历史80%分位水平。