金晶科技：2月10日获融资买入829.76万元

金晶科技2月10日获融资买入829.76万元，占当日买入金额的25.3%，当前融资余额2.22亿元，处于历史高位。融券方面，当日融券偿还6.31万股，融券卖出9300股，融券余额为54.39万元，处于历史低位。两融余额合计2.23亿元，较前一日上升0.4%，仍处于高位。