金晶科技：2月11日获融资买入1181.89万元

金晶科技2月11日融资买入金额达1181.89万元，占当日买入金额的50.07%，融资余额升至2.26亿元，超过历史90%分位水平，处于高位。融券方面，当日融券卖出14.75万股，融券余额为125.98万元，低于历史30%分位水平。两融余额总计2.27亿元，较昨日上升2.21%，同样处于高位。