金晶科技：2月18日获融资买入648.68万元

金晶科技2月18日获融资买入648.68万元，占当日买入金额的21.71%，当前融资余额2.17亿元，处于相对高位。融券方面，2月18日融券卖出5300股，融券余额135.09万元，低于历史40%分位水平。两融余额较昨日下滑2.4%，但仍超过历史80%分位水平。