金晶科技：2月20日获融资买入408.60万元

金晶科技2月20日融资买入408.60万元，占当日买入金额的16.71%，当前融资余额2.13亿元，处于历史高位。融券方面，2月20日融券偿还5100股，融券卖出4600股，融券余额133.02万，低于历史40%分位水平。两融余额2.14亿元，较昨日下滑1.94%，但整体仍处于相对高位。