金晶科技：12月19日获融资买入607.10万元，占当日流入资金比例13.52%

金晶科技12月19日融资买入607.10万元，占当日买入金额的13.52%，当前融资余额2.30亿元，超过历史90%分位水平，处于高位。融券方面，12月19日融券偿还300.00股，融券卖出100.00股，融券余额116.31万，低于历史20%分位水平，处于相对低位。两融余额为2.31亿元，较昨日下滑0.21%，但仍处于高位。