金晶科技：2月21日获融资买入650.09万元

金晶科技2月21日融资余额为2.07亿元，占流通市值的2.88%，超过历史80%分位水平。当日融资买入650.09万元，占当日买入金额的21.98%。融券方面，当日融券余额为110.31万元，低于历史30%分位水平。两融余额较前一日下滑2.61%，但仍处于相对高位。