金晶科技：12月20日融券卖出金额4696.00元

金晶科技12月20日融资买入额为540.33万元，占当日买入金额的16.19%，当前融资余额2.27亿元，处于历史高位（超过90%分位水平）。融券方面，12月20日融券偿还1.90万股，融券卖出800股，融券余额104.84万元，处于历史低位（低于20%分位水平）。整体两融余额为2.28亿元，较昨日下滑1.4%，但仍处于历史高位。