【观点】券商分析指出半导体材料需求分化，国产化加速

华福证券发布基础化工行业新材料周报，分析指出本周新材料板块表现分化。**核心看点在于半导体材料领域，六氟化钨7月出口量同比大增118%，显示AI与HBM驱动下需求旺盛**；同时，全球ABF膜龙头味之素宣布削减30%供货量，将对国内高端芯片封装产业链造成冲击。

报告梳理了半导体材料国产化加速的趋势，并推荐关注多个细分领域，包括光刻胶的彤程新材、电子特气的华特气体、电子化学品的安集科技和鼎龙股份等。**在碳中和背景下，报告也提及了金属硅龙头企业合盛硅业、以及拥有三氯氢硅产能的新安股份和三孚股份**。