方正科技获10家机构调研：公司在高多层板及HDI技术领域有丰富的技术沉淀，生产技术达到国内先进水平（附调研问答）

方正科技于2024年12月24日接受10家机构调研，重点介绍了PCB业务情况、技术布局、未来发展方向、交换机和光模块业务进展、产能扩产投资、工厂稼动率、服务存储业务、境外业务布局、资金情况及股权激励安排。公司PCB业务在高多层板及HDI技术领域具有核心竞争力，应用于通讯设备、光模块、服务存储等领域，2023年实现营业收入30.22亿元，净利润1.78亿元。公司在AI服务器、光模块、交换机等高增长领域持续投入，并具备批量生产能力。海外泰国智造基地项目有序推进，境外业务占整体营收约三分之一，资产负债率较低，主要依靠自有资金和银行借款融资。