方正科技定增19.8亿扩产高端PCB引关注

2025年8月27日，方正科技发布定增募资说明书，拟向不超过35名特定对象发行股票，募资不超过19.8亿元用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目。公司称此举为加快进入高附加值市场、扩大规模及推动技术升级，但当前PCB行业竞争激烈且向集中化发展，公司在内资PCB企业中排名第16位，面临市场需求疲软、高端市场技术门槛高、自身盈利能力未完全恢复及财务负担加重等隐忧，同时存在宏观经济波动、环保政策趋严、东南亚扩张遇阻等外部风险。