方正科技拟募资19.8亿投建AI电路板项目

方正科技拟向特定对象发行股票，募集资金不超过19.8亿元，用于建设人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目。该项目已取得环评批复，由珠海方正科技多层电路板有限公司和珠海方正科技高密电子有限公司共同实施。项目达产后预计内部收益率为10.46%，将有效补充公司HDI产品线产能，优化产品结构，提升高端产品交付能力。公司表示此次募投项目属于现有成熟业务，符合投向主业的要求。