方正科技拟定增19.8亿投建AI电路板项目

方正科技计划向特定对象发行股票，募集资金不超过19.8亿元，用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目。该项目由珠海方正科技多层电路板有限公司和珠海方正科技高密电子有限公司共同实施，预计内部收益率为10.46%。公司已就募投项目的必要性、产能消化、环评进展、投资构成、融资规模合理性及效益预测等事项进行了详细说明，并经会计师核查确认募集资金全部用于资本性支出，不存在置换董事会前投入的情形，融资规模合理，效益预测审慎。