方正科技定增提交注册 募资19.8亿投AI算力PCB

2025年11月6日，方正科技定增审核状态变更为提交注册，拟募集资金不超19.8亿元用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目。控股股东焕新方科承诺认购不超4.65亿元，占实际发行数量的23.50%。项目投产后公司将突破5-6阶高阶HDI板量产能力，当前仅能量产3阶，有助于提升AI服务器PCB市场竞争力；募资后资产负债率预计从54%降至约45%，优化财务结构；还将扩大高端产品规模，抢占AI等新兴产业市场份额，增强行业话语权。